金属烤瓷修复体崩瓷的原因分析和处理
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【摘要】目的:探讨金属烤瓷修复体崩瓷的原因和处理方法。方法:分析150件金属烤瓷修复体崩瓷的原因,并做出相应的修补。结果:经分析150件金属烤瓷修复体崩瓷的原因,采用各种方法进行修补,修补后经1-2年观察,瓷贴面均无脱落,金属覆盖冠均完好。结论:根据金属烤瓷修复体崩瓷的具体情况,选用相应的修补方法,可获得满意的临床效果。
【关键词】金属烤瓷修复体;崩瓷;修补
金属烤瓷修复体目前被广泛应用于口腔牙体、牙列缺损的修复。其具有强度高、色泽美观、舒适耐用、异物感小等优点。由于种种原因,相应的出现了一些问题。本文就我院近2年制作的150件金属烤瓷修复体出现的崩瓷现象,进行分析其原因及出现崩瓷后如何修补处理。现报告如下:
1临床资料
我院修复科2008年1月至2009年12月收治金属烤瓷修复体崩瓷患者150例,男95例,女55例,年龄23-48岁;牙位:上中切牙47颗,上侧切牙28颗,尖牙8颗,磨牙67颗;临床表现:烤瓷冠成片状或大部分瓷脱落,以后牙多见,亦有切牙或功能牙尖少量崩瓷。
2金属烤瓷修复体发生崩瓷的主要原因
2.1病例选择不当:如牙齿切牙重度磨耗,习惯性夜磨牙,咬合关系异常,有早接触点。此外,戴牙时调不充分,敲击就位困难的修复体,修复体在使用时受意外撞击或咬硬物及过大的力可造成崩瓷。
2.2修复医生临床因素:牙体预备时,牙牙合面牙体的磨除量过少,牙颈部制备成圆钝的肩台,这样的设计有利于承受对牙和牙咀嚼时产生的压力,否则金属冠颈缘部会因应力集中而导致变形,随着时间的推移,金属与烤瓷材料之间产生微裂隙,最终导致崩裂。
2.3金属内冠:铸造有缺陷,包括砂眼,缩孔现象,内冠表面氧化层不够清洁,内冠过薄其至局部有孔洞,边缘过短,内冠边缘或各轴过锐。某些金属基底或桥体形态设计不当,使以后熔附于其上的瓷层过厚,悬瓷过多易发生瓷崩裂。
2.4瓷层局部过厚、过长:金属底冠表面和切端应磨出1~1.5mm的瓷层厚度,在临床上常因各种原因造成瓷层局部过厚、过长,瓷的热传导性较差,在烧成冷却过程中,表面瓷冷却收缩的瞬间,内层与表层瓷之间存在较大的温差,内层瓷将限制表层瓷的收缩,致使表层瓷内产生张应力,出现微裂。同时过厚的瓷层,气孔率出现机会增高,会降低瓷层的强度。切端瓷层过长,缺乏金属底冠支持更易致崩瓷。而为了美观采取的全瓷缘技术如颈缘游离瓷过长,则组织面易有早接触,冠戴入时易形成支点,造成局部压力过大而致瓷剥脱。 2.5操作不当:在涂瓷过程中瓷浆调和不均匀,操作时液体振荡不充分,瓷粒之间缩聚不够,烧烤后致密度低易产生气泡及裂纹。烧烤时预热升温与出炉时降温带度过快,更是导致裂瓷的关键问题。如在瓷层烧结后冷却过程中表层与中间层产生温差使其收缩不一致,表层向中间层施以压力,而中间层向表层又施以张应力,这时在瓷层较厚的部位由于热量不易散发,而在瓷层中产生较大的张应力导致瓷裂。
2.6咬牙合不良导致应力集中而致瓷崩裂:包括修复体就位粘固后,由于存在咬牙合点高,但未调牙合,致使用过程中用力咬牙合引起。因此,修复体在试戴时,应遵循调牙合原则,正中牙合多点均匀接触,以免形成早接触,使局部牙合力过大而致瓷剥脱。
3金属烤瓷修复体崩瓷的临床修补
3.1当脱落瓷面为不光整的小范围缺损,可采用多种颜色的`可见光固化复合树脂修复,瓷层折裂后,暴露的可能是金属基底或仍是瓷面。表面处理首先是彻底清洁,祛除附着软垢或菌斑等。其次可用喷砂法或砂石进行粗化处理,也可在暴露的金属表面磨出沟,倒凹等固位形。
3.2当脱落瓷片完整无裂纹并能与折处复位吻合,可采用将瓷片直接粘回原位的方法进行修补。主要过程为:局部隔湿,酸蚀金属烤瓷冠的崩瓷面,冲洗干燥,偶联剂浸润崩瓷面,涂粘结树脂,瓷片复位,凝固,修整去除多余的树脂。当崩瓷只发生在烤瓷层内时,使用的粘结树脂是透明的。而当崩瓷发生在金瓷界面时,基底冠表面上需使用不透明的粘结树脂,以免暴露金属颜色。
3.3当崩瓷片不完整或丢失时,则需用复合树脂修补缺损。基本过程为:酸蚀,冲洗干燥,偶联剂浸润,相应色调的树脂修补,固化,修整。崩瓷发生在瓷层内和金瓷界面所不同的只是,发生在金瓷界面,金属暴露时,需多加一薄层遮色树脂,盖住金属底色。
3.4对因制作技术原因而导致气泡者应将瓷去掉重新堆瓷。
综上所述,崩瓷是金属烤瓷修复体的常见现象,失败的原因往往是多方面的,既有临床的原因,也有技术方面的原因。根据瓷裂的具体情况,选用相应的修补方法,可获得满意的临床效果。
【关键词】金属烤瓷修复体;崩瓷;修补
金属烤瓷修复体目前被广泛应用于口腔牙体、牙列缺损的修复。其具有强度高、色泽美观、舒适耐用、异物感小等优点。由于种种原因,相应的出现了一些问题。本文就我院近2年制作的150件金属烤瓷修复体出现的崩瓷现象,进行分析其原因及出现崩瓷后如何修补处理。现报告如下:
1临床资料
我院修复科2008年1月至2009年12月收治金属烤瓷修复体崩瓷患者150例,男95例,女55例,年龄23-48岁;牙位:上中切牙47颗,上侧切牙28颗,尖牙8颗,磨牙67颗;临床表现:烤瓷冠成片状或大部分瓷脱落,以后牙多见,亦有切牙或功能牙尖少量崩瓷。
2金属烤瓷修复体发生崩瓷的主要原因
2.1病例选择不当:如牙齿切牙重度磨耗,习惯性夜磨牙,咬合关系异常,有早接触点。此外,戴牙时调不充分,敲击就位困难的修复体,修复体在使用时受意外撞击或咬硬物及过大的力可造成崩瓷。
2.2修复医生临床因素:牙体预备时,牙牙合面牙体的磨除量过少,牙颈部制备成圆钝的肩台,这样的设计有利于承受对牙和牙咀嚼时产生的压力,否则金属冠颈缘部会因应力集中而导致变形,随着时间的推移,金属与烤瓷材料之间产生微裂隙,最终导致崩裂。
2.3金属内冠:铸造有缺陷,包括砂眼,缩孔现象,内冠表面氧化层不够清洁,内冠过薄其至局部有孔洞,边缘过短,内冠边缘或各轴过锐。某些金属基底或桥体形态设计不当,使以后熔附于其上的瓷层过厚,悬瓷过多易发生瓷崩裂。
2.4瓷层局部过厚、过长:金属底冠表面和切端应磨出1~1.5mm的瓷层厚度,在临床上常因各种原因造成瓷层局部过厚、过长,瓷的热传导性较差,在烧成冷却过程中,表面瓷冷却收缩的瞬间,内层与表层瓷之间存在较大的温差,内层瓷将限制表层瓷的收缩,致使表层瓷内产生张应力,出现微裂。同时过厚的瓷层,气孔率出现机会增高,会降低瓷层的强度。切端瓷层过长,缺乏金属底冠支持更易致崩瓷。而为了美观采取的全瓷缘技术如颈缘游离瓷过长,则组织面易有早接触,冠戴入时易形成支点,造成局部压力过大而致瓷剥脱。 2.5操作不当:在涂瓷过程中瓷浆调和不均匀,操作时液体振荡不充分,瓷粒之间缩聚不够,烧烤后致密度低易产生气泡及裂纹。烧烤时预热升温与出炉时降温带度过快,更是导致裂瓷的关键问题。如在瓷层烧结后冷却过程中表层与中间层产生温差使其收缩不一致,表层向中间层施以压力,而中间层向表层又施以张应力,这时在瓷层较厚的部位由于热量不易散发,而在瓷层中产生较大的张应力导致瓷裂。
2.6咬牙合不良导致应力集中而致瓷崩裂:包括修复体就位粘固后,由于存在咬牙合点高,但未调牙合,致使用过程中用力咬牙合引起。因此,修复体在试戴时,应遵循调牙合原则,正中牙合多点均匀接触,以免形成早接触,使局部牙合力过大而致瓷剥脱。
3金属烤瓷修复体崩瓷的临床修补
3.1当脱落瓷面为不光整的小范围缺损,可采用多种颜色的`可见光固化复合树脂修复,瓷层折裂后,暴露的可能是金属基底或仍是瓷面。表面处理首先是彻底清洁,祛除附着软垢或菌斑等。其次可用喷砂法或砂石进行粗化处理,也可在暴露的金属表面磨出沟,倒凹等固位形。
3.2当脱落瓷片完整无裂纹并能与折处复位吻合,可采用将瓷片直接粘回原位的方法进行修补。主要过程为:局部隔湿,酸蚀金属烤瓷冠的崩瓷面,冲洗干燥,偶联剂浸润崩瓷面,涂粘结树脂,瓷片复位,凝固,修整去除多余的树脂。当崩瓷只发生在烤瓷层内时,使用的粘结树脂是透明的。而当崩瓷发生在金瓷界面时,基底冠表面上需使用不透明的粘结树脂,以免暴露金属颜色。
3.3当崩瓷片不完整或丢失时,则需用复合树脂修补缺损。基本过程为:酸蚀,冲洗干燥,偶联剂浸润,相应色调的树脂修补,固化,修整。崩瓷发生在瓷层内和金瓷界面所不同的只是,发生在金瓷界面,金属暴露时,需多加一薄层遮色树脂,盖住金属底色。
3.4对因制作技术原因而导致气泡者应将瓷去掉重新堆瓷。
综上所述,崩瓷是金属烤瓷修复体的常见现象,失败的原因往往是多方面的,既有临床的原因,也有技术方面的原因。根据瓷裂的具体情况,选用相应的修补方法,可获得满意的临床效果。
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