嵌入式软硬件开发个人简历模板
嵌入式软硬件开发个人简历模板:
姓 名: 嵌入式软硬件开发 年 龄: 25
户口所在: 肇庆 国 籍: 中国
婚姻状况: 未婚 民 族: 汉族
身 高: 162 cm 体 重: 54 kg
人才类型: 应届毕业生
应聘职位: 嵌入式软硬件开发
求职类型: 实习 可到职日期: 两个星期
月薪要求: 3500~4499元 希望工作地区: 广州,深圳,珠海
工作经历
北京联通 起止年月:2014-02 ~ 2014-03
公司性质: 国有企业 所属行业:
担任职位: 华为督导
工作描述: 2014 年 2 月:在北京参加了北京联通 4G FDD 基站建设。
离职原因: 实习完成
毕业院校: 江西师范大学
最高学历: 本科 获得学位: 工科学士 毕业日期: 2015-06
专 业 一: 通信工程
起始年月 终止年月 学校(机构) 所学专业 获得证书 证书编号
语言能力
外语: 英语 良好 粤语水平: 良好
其它外语能力:
国语水平: 良好
工作能力及其他专长
一 嵌入式:
1. 熟悉 8051,AVR, PIC 单片机编程开发
2. 熟悉 ARM-STM32,TI-DSP 编程开发
3. 熟悉数据结构
4. 熟悉 uCOS II,Free RTOS,uCGUI,RTX 内核及移植
二 交换机:
1. 熟悉华为 CC08,MA5100,H3C 的 E026 基本配置
2. 了解 VOIP, SDH 基本管理配置
个人自传
一 专业成绩:
1. GPA=3.0 2. 2013 年获得校级三等奖学金 3. 班级排名 14/43
二 自我评价:
有计划,坚持,肯吃苦,不 断进取, 懂得调节压力, 管理情绪。
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